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光亮度不足
a)温度低或电流密度过高
b)硫酸根含量低
c)三价铬高
d)铁杂质含量高
a)升温,检查电流是否在工艺范围
b)分析补充
c)大阳极,小阴极电解
d)用离子交换或隔膜电解
覆盖能力差
a)温度高而电流密度低
b)硫酸含量高,
c)三价铬不足
d)锌、铜、铁杂质多
a)降低,检查电流是否在工艺范围
b)分析后用BaCO3,除去部分硫酸根;
c)大阴极,小阳极电解
d)离子交换或隔膜电解处理
局部无铬层
a)孔眼未堵塞
b)装挂不当，产生气袋或导电不良
c)零件形状复杂，未使用辅助阳极
d)零件互助屏蔽
e)镀件表面有油污
f)挂具未绝缘
a)用塑料管堵塞
b)改用挂具
c)选择适当的辅助阳极
d)少挂零件
e)对镀件进行重新处理
f)改进挂具绝缘
镀铬层同镀镍层一起剥皮
a)镀前处理不彻底
b)镀镍层内应力大
a)加强镀前处理
b)调整镀镍溶液
铜锡合金镀层上镀铬时出现黑花
a)溶液温度低
b)镀铬前处理不彻底
c)通电过快或过慢
e)铜锡合金中含锡量过高
a)升高温度
b)加强镀铬前处理
c)改进操作
e)调整铜锡合金
镀硬铬
镀层剥落
a)镀前处理不良
b)镀铬过程中途断电
c)零件进槽预热时间短
d)溶液温度或阴极电流密度变化太大
e)硫酸含量过高
a)加强镀前处理
b)重新镀铬时，进行阳极处理或阴极小电流活化处理
c)加长预热时间
d)严格控制溶液温度和阴极电流密度
e)加碳酸钡处理
铸铁件镀不上铬层，
仅有析氢反应
a)镀前浸蚀过度
b)进行阳极处理时，造成石墨裸露
c)阴极电流密度过低
a)重新全加工后再镀
b)重新全加工后再镀
c)提高阴极电流密度
镀层粗糙，有铬瘤
a)阴极电流密度过大
b)阴、阳极间距离太近
c)零件形状外凸，没有使用�；ひ跫�
d)硫酸根过高
a)降低阴极电流密度
b)放宽阴、阳极间距离
c)使用合适的�；ひ跫�
d)加碳酸钡处理
镀层或底层金属上有明显裂纹
钢在淬火时有应力
镀前将零件回火消除应力